3G时代，中国移动面临更多的是来自终端的掣肘。
为加速TD-SCDMA终端产品化进程，2009年3月13日，中国移动启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标。最终共有9个手机厂商和3家芯片厂商中标。中国移动提供总规模6亿元人民币的资金支持，与手机终端厂商和芯片制造商联合研发设计满足市场需求的TD-SCDMA终端产品。政府主管部门对本次联合研发项目的资金使用效率和实施流程都提出了严格要求。
中国移动此次总投入6亿元，这也激发了合作厂商的投入热情，一期即赢得三星、摩托罗拉、LG等国际品牌以及联想、酷派、中兴、海信、TCL等众多国内品牌的支持，他们的投入将不低于中国移动的投入规模，总计为TD-SCDMA终端产业链带来超过20亿元的研发资金。
这个模式受到了政府主管部门的支持，时任工业和信息化部副部长的娄勤俭出席了当年5月17日的发布会，并对中国移动“发挥运营主导作为，开阔思路，支持带动产业链中相对薄弱的终端、芯片等环节的发展”给予较高评价。